Dienstleistungen

Wir bieten verschiedene Dienstleistungen an, die sich auf die Prüfung der Zuverlässigkeit und Robustheit von Leistungshalbleiter-Bauteilen konzentrieren, wobei wir hierbei alle benötigten Packages oder Halbleitermaterialien abdecken können. Je nach Kundenwunsch können wir auch neue Testmethoden entwickeln, um spezifische und individuelle Anforderungen zu erfüllen. Für weitere Informationen kontaktieren Sie uns gern.

Die folgenden Abschnitte zeigen einen Auszug aus den Dienstleistungen, die Chemnitz Power Labs anbietet:

Lastwechsel/thermischer Lastwechsel:

PCsec und PCmin in Anlehnung an die AQG 324
Diskrete Module und Leistungsmodule bis zu 2000 A maximalem Prüfstrom
Bauteil-Technologien: SiC MOSFET, GaN HEMT, IGBT, Dioden, …
Thermozyklen/Thermoschock mit 2-Kammer-System in Anlehnung an AQG 324 oder JEDEC, optional Heat-Plate-Zyklen

Thermische Charakterisierung

Präzise Messung der thermischen Impedanz von diskreten Komponenten, Leistungsmodulen und eingebetteten Baugruppen
Charakterisierung verschiedener Chiptechnologien möglich, z.B. GaN HEMT, IGBT, SiC MOSFET, Dioden

H3TRB

Nieder- und Hochspannungstests sind bis zu einer Geräteklasse von 6,5 kV möglich
Verschiedene Klimakammern verfügbar
Genaue in-situ Messung des Ableitstroms bis zu 100 nA

HTRB

Bis zu 6,5kV Geräteklasse, bis 200°C
Genaue in-situ Messung des Ableitstroms bis zu 100 nA

HTGB

Verschiedene Teststationen für HTGB, gestufter HTGB oder zukünftig AC-HTGB (DGS – Dynamic Gate Stress, siehe AQG 324)
In-situ-Messung der Schwellenspannung möglich, Vorkonditionierungsmethode nach JEDEC JEP 184
Präzise Leckstrommessungen

Charakterisierung von Leistungshalbleitern

Statische und dynamische Charakterisierung von Leistungshalbleiterbauelementen in enger Abstimmung mit unseren Kunden
Curve-Tracer-Ausrüstung bis zu 10 kV und 1500 A verfügbar
Kurzschluss-, Avalanche,- (ungeklemmtes induktives Schalten) und Stoßstrommessungen
Verschiedene Typen von SMUs zur präzisen Bauteilvermessung (Source-Measurement-Units) verfügbar: einfach, doppelt

Fehleranalyse von Leistungshalbleiter-Bauelementen

Akustische Rastermikroskopie von diskreten Komponenten und Leistungsmodulen
Optische Mikroskopie
Bond-Wire-Pull-Tester mit Mapping
Entkapselung von Gehäusen (Form, Silikon)